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ボードレベルターンキーサービス

ISTボードレベル(L2、セカンドレベル)ターンキーサービス

パッケージサイズが小さく、薄く、スタンドオフが低くなるに連れて、半田接合部の信頼性は大きな課題になってきます。携帯電話をはじめ、GPS、PDA、NBなどの携帯機器向けのデバイスに対してISTは、半田接合部の信頼性を確認するため、ボードレベル(L2、セカンドレベル)信頼性試験サービスを行っています。このボードレベル・ターンキーサービスにより、製品の不良箇所をいち早く指摘し、信頼性のリスクを低減します。

     

 

L2(セカンドレベル)プラットフォームサービス

デイジーチェーンのコンポーネントを提供いただければ、残りすべての作業はISTで行います。

 

 


  1. ISTの表面実装(SMT)ライン
  2. 信頼性試験項目
  3. ボードレベル信頼性試験後の半田接合部の不具合解析

ISTの表面実装(SMT)ライン

ü 13ゾーンリフロー・オーブン(11ゾーン熱風ユニットと2ゾーン冷却ユニット)
ü 0.25mm微細ピッチコンポーネント組み立て
 

 

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信頼性試験項目

ü 温度サイクル試験
ü 落下試験
ü 衝撃試験
ü 振動試験
ü 単調/繰り返し曲げ試験
ü 引張/押し試験
ü 歪み計測

 

    
 

 

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ボードレベル信頼性試験後の半田接合部の不具合解析

   

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詳細につきましてはお問い合わせください。電話 : 0463-83-5687 / Fax : 0463-26-9101 / E-mail: sales@icservice.jp